Tape-out kunngjøring

26 Jun 2024 07:00 CEST

I vår årsrapport publisert til markedet den 29. mars 2024, annonseres det at
Lokotech planlegger tape-out av en AI og Scrypt ASIC i kommersiell skala.
Tape-out-datoen har nå endelig blitt satt til oktober 2024.

Som tidligere meldt, viste valideringsprosessen for Chiplet 2 analoge
transceivere seg mer tidkrevende enn forventet, på grunn av utfordrende
trådbinding på de små MPW-chiplet-prototypene. I tillegg har Lokotech besluttet
å øke det tekniske scopet til brikken litt for å styrke sikkerheten mot
uautorisert tilgang og forbedre den generelle robustheten i designen. Det er
gjort betydelige forbedringer av AI-blokken for å være bedre tilpasset
industristandarder og forbedre brukervennligheten. Disse forbedringene,
implementert parallelt med valideringen av Chiplet 2, utvidet prosjektets
tidslinje noe.

Kommende milepæler:

Tape-out er nå satt til oktober 2024, og markerer den endelige designfasen før
masseproduksjon.

Endelige kraftsimuleringer for chip designet er nå planlagt til august 2024 og
vil bli kommunisert til markedet ved ferdigstillelse.

Forhandlinger med Value Chain leder har startet for å diskutere prissetting og
vilkår med chip produsent. Dette for å sikre en sømløs overgang til
produksjonsfasen. Ytterligere oppdateringer vil bli gitt etterhvert som man når
disse milepælene.

Kundeinformasjon:

Til tross for den reviderte tidslinjen, har kunder som bestilte direkte fra oss
muligheten til å kansellere bestillingene sine med full refusjon pluss påløpte
renter. Bestillinger som ikke kanselleres vil beholde sin plass i
produksjonskøen. Salget for batch 1 avsluttes samme uke som kraftsimuleringene
publiseres. Andre batcher vil åpne på senere datoer.

Denne kunngjøringen er i samsvar med verdipapirhandelloven § 5-12, som utgjør
innsideinformasjon under markedsmisbruksforordningen (MAR). Publisert på vegne
av Lokotech Group AS av Benjamin Miklozek, CFO, kl. 07:00, 26. juni 2024.

More information:
Access the news on Oslo Bors NewsWeb site